日期：2023-11-16 分类：产品知识 浏览：355 来源：
二极管封装外观上有框架和打扁之分，这两者有什么区别呢？
一、二极管框架工艺产品芯片定位精准，点锡、装片、焊接等过程都是在瞬间完成的；1秒能够焊接1.9个芯片，用时非常短；良品率可达到100%。
二、二极管打扁工艺产品要通过装引线、芯片焊接、盖上引线、压紧进炉45分钟烧结完成，任一个环节出差错或人为因素，都会导致产品缺陷或失效；芯片表面极易划伤，容易导致漏电流偏大；良品率达98%-99%。
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